Ramaswami Sesh (EN) — 3D IC Stacking Technology

Тут можно читать онлайн книгу Ramaswami Sesh (EN) - 3D IC Stacking Technology - бесплатно полную версию (целиком). Жанр книги: Иностранная литература. Вы можете прочесть полную версию (весь текст) онлайн без регистрации и смс на сайте Lib-King.Ru (Либ-Кинг) или прочитать краткое содержание, аннотацию (предисловие), описание и ознакомиться с отзывами (комментариями) о произведении.

3D IC Stacking Technology
Язык книги: Английский
Прочитал книгу? Поставь оценку!
0 0

3D IC Stacking Technology краткое содержание

3D IC Stacking Technology - описание и краткое содержание, автор Ramaswami Sesh (EN), читать бесплатно онлайн на сайте электронной библиотеки Lib-King.Ru.

The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology With a focus on industrial applications, 3D IC Stacking Technology offers comprehensive coverage of design, test, and fabrication processing methods for three-dimensional device integration. Each chapter in this authoritative guide is written by industry experts and details a separate fabrication step. Future industry applications and cutting-edge design potential are also discussed. This is an essential resource for semiconductor engineers and portable device designers. 3D IC Stacking Technology covers: High density through silicon stacking (TSS) technology Practical design ecosystem for heterogeneous 3D IC products Design automation and TCAD tool solutions for through silicon via (TSV)-based 3D IC stack Process integration for TSV manufacturing High-aspect-ratio silicon etch for TSV Dielectric deposition for TSV Barrier and seed deposition Copper electrodeposition for TSV Chemical mechanical polishing for TSV applications Temporary and permanent bonding Assembly and test aspects of TSV technology

3D IC Stacking Technology - читать онлайн бесплатно полную версию (весь текст целиком)

3D IC Stacking Technology - читать книгу онлайн бесплатно, автор Ramaswami Sesh (EN)

Поделиться книгой

Оставить отзыв